thermal conductivity

The thermal conductivity coefficient of the material (W/mK) characterizes the ability of the material to conduct heat energy.

Коэффициент теплопроводности материала (Bт/мK) характеризует способность материала проводить тепловую энергию.

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

Further, the capillary-porous shell made of a material of high thermal conductivity is to be made to have a bulk porosity of 0.7-0.8, an average pore size of20-100 |.im, and a thickness of 0.8-2 mm.

Причем капиллярно-пористая оболочка из материала с высокой теплопроводностью должна быть выполнена с объемной пористостью 0,7+0,8, со средним размером пор 20+100 мкм и толщиной 0,8+2 мм.

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

At the same time, the ratio of the total thermal mass of the microchip to the thermal conductivity of the microchip substrate did not exceed 0.02 s.

При этом отношение полной термической массы микрочипа к тепловой проводимости подложки микрочипа не превышает 0.02 секунды.

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

k is the thermal conductivity coefficient of the cell's environment.

к - коэффициент температуропроводности среды, окружающей микронеоднородность.

http://www.patentlens.net/ 12/26/2011

http://www.patentlens.net/ 12/26/2011

increased rate of the sample thermocycling due to use of materials with high thermal conductivity as well as due to the contact of the sample with the surface of the reaction zone;

увеличение скорости термоциклирования образца за счет использования материалов с высокой теплопроводностью, а также за счет обеспечения контакта образца с поверхностью реакционной зоны;

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

The burner according to claim 1, wherein the capillary- porous shell made of a material of high thermal conductivity is made to have a bulk porosity of 0.7-0.8, an average pore size of 20-100 |.im and a thickness of 0.8-2 mm.

Горелка по п. 1, отличающаяся тем, что капиллярно-пористая оболочка (28) из материала с высокой теплопроводностью выполнена с объемной пористостью 0,7+0,8, со средним размером пор 20+100 мкм и толщиной 0,8+2 мм.

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

Further, the liquid-absorbing material of low thermal conductivity is to be made to have a bulk porosity within the range of 0.6-0.9, at an average pore size of 20-50 |.im.

При этом влаговпитывающий материал с низкой 20 теплопроводностью должен быть выполнен с объемной пористостью в пределах 0,6+0,9, со средним размером пор 20+50 мкм.

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

The thickness of the substrate should preferably be less than 1 mm to ensure high thermal conductivity.

Предпочтительно, чтобы толщина подложки была менее 1 мм, чтобы обеспечить её высокую тепловую проводимость.

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

The capillary-porous shell 28 made of a material of high thermal conductivity is made to have a bulk porosity of 0.7-0.8, an average pore size of20-100 (.un, and a thickness of 0.8-2 mm.

Капиллярно-пористая оболочка 28 из материала с высокой 20 теплопроводностью, выполнена с объемной пористостью 0,7+0,8, со средним размером пор 20+100 мкм и толщиной 0,8+2 мм.

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

A rigorously harmonic crystal would have an infinite thermal conductivity

Строго гармонический кристалл обладал бы бесконечной теплопроводностью.

Ашкрофт, Н.,Мермин, Д. / Физика твердого телаAshcroft, Neil,Mermin, David / Solid state physics

Solid state physics

Ashcroft, Neil,Mermin, David

© 1976 by Harcourt, lnc

Физика твердого тела

Ашкрофт, Н.,Мермин, Д.

Hie burner according to claim 1, wherein the liquid- absorbing material of low thermal conductivity is made to have a bulk porosity within the range of 0.6-0.9, at an average pore size of 20-50 (.1111.

Горелка по п. 1, отличающаяся тем, что влаговпитывающий материал (19) с низкой теплопроводностью выполнен с объемной пористостью в пределах 0,6+0,9, со средним размером пор 20+50 мкм.

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

It is desired that the ratio of the thermal mass of the microchip with the introduced samples and the layer of the liquid immiscible with water to the thermal conductivity of the substrate be smaller than 0.04 s.

Предпочтительно, чтобы отношение термической массы микрочипа с введенными пробами и слоем несмешивающейся с водой жидкости к тепловой проводимости подложки микрочипа не превышало 0.04 секунды.

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

The moisture-absorbing material 19 of low thermal conductivity is made to have a bulk porosity within the range of 0.6-0.9, at an average pore size of 20-50 |.im.

Влаговпитывающий материал 19 с низкой теплопроводностью выполнен с объемной пористостью в пределах 0,6+0,9, со средним размером пор 20+50 мкм.

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

http://www.patentlens.net/ 11/25/2011

Then, the method provides that the microchip can be manufactured from various materials, preferably with high thermal conductivity coefficients (higher than 1 W/cm K) and thermal diffusivity (higher than 0.6 cm2/s).

Далее, способ предполагает, что микрочип может быть выполнен из различных материалов, предпочтительно обладающих высокими коэффициентами теплопроводности (больше 1 Вт/см К) и тепловой диффузии (больше 0.6 cм2/c).

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

It is preferable that the material for the peripheral barrier should have a low thermal conductivity coefficient and low thermal capacity.

Предпочтительно, материал для изготовления периферического барьера должен быть с невысоким коэффициентом теплопроводности и малой теплоемкостью.

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011

http://www.patentlens.net/ 11/22/2011